Η ανάπτυξη του καλωδίου FFC

Η ανάπτυξη τηςΚαλώδιο FFC

(1)Καλώδιο FFCείναι μικρότερο και ελαφρύτερο σε βάρος. Προκειμένου να προσαρμοστεί στα λεπτά, ελαφριά και μικρά χαρακτηριστικά των μελλοντικών ηλεκτρονικών προϊόντων, η FFC θα απαιτήσει λεπτότερες μεμβράνες και αγωγούς κάτω από 30um για να μειώσει σημαντικά την ποιότητα του προϊόντος.

(2) Το βήμα της καρφίτσας είναι πιο πυκνό και το ύψος είναι μικρότερο. Προκειμένου να βελτιωθεί η ευελιξία των καλωδίων και να διασφαλιστεί η ποιότητα της μετάδοσης σήματος σε μικροσκοπικά προϊόντα, οι εταιρείες μελετούν πιο πυκνά ενσωματωμένα FFC. Προκειμένου να μειωθεί η ανάκλαση του σήματος και να βελτιωθεί η απόδοση μετάδοσης, η σύνθετη αντίσταση πρέπει να ελέγχεται για να επιτευχθεί αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης.

(3) Βελτίωση υλικών FFC. Γενικά, η θερμοκρασία λειτουργίας του FFC είναι κάτω από 80. Στο μέλλον, το μονωτικό φιλμ FFC μπορεί να είναι κατασκευασμένο από πολυμερές υγρών κρυστάλλων και άλλα υλικά με υψηλότερη αντοχή στη θερμοκρασία, ώστε να μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε πιο σκληρά περιβάλλοντα. Σε ειδικούς χώρους, το εκτεθειμένο χρυσό δάχτυλο τουΚαλώδιο FFCείναι επιχρυσωμένο, το οποίο είναι πιο ανθεκτικό στην οξείδωση.